记者吴秋红西安报道 美国应用材料公司西安全球太阳能研发中心日前在西安高新区出口加工区B区举行奠基仪式。据悉，该研发中心建成后，将成为全球第一个集合薄膜和晶体硅太阳能技术的大规模研发中心，也将成为世界技术最先进、规模最大的太阳能研发中心之一。
本次开工建设的太阳能研发中心建筑面积3.4万平方米，预计2009年6月建成并投入初步运营，届时美国应用材料公司在西安的投资总额将达到3亿美元。
中心将建成一条完整的SunFab5.7平方米薄膜太阳能面板实验生产线，用于技术工艺的不断改进、示范培训以及零配件的认证和测试；同时将开展晶体硅太阳能生产技术和设备的研发工作。此外，该研发中心还将把正在美国和欧洲进行的尖端太阳能研发工作引入中国。
