据公司合并资产负债表显示，公司负债总额截至2010年12月31日已高达约52950.91万元，照比2009年增加一倍有余。
种种迹象表明，木林森资金遇困。对此，有业内分析人士认为，木林森资金吃紧是其上市求融资的主要目的。
但公司认为，应收账款虽然相对金额较大，但账龄短，客户信誉良好，回款有保证，发生坏账的风险较小。存货余额较大的原因则是公司销售订单的规模扩大所致。
与此同时，公司货币资金在2008年末为3575.93万元，这一数据在2009年末下降至2589.53万元，而到2010年末，货币资金却大幅增加至14508.48万元，较上年末增加11918.95万元。
公司却对此认为，报告期内货币资金期末余额总体保持逐步增加态势，主要原因为公司生产经营规模的进一步扩大，对货币资金的需求相应增加，同时销售收入增加及回款力度的加大也导致货币资金期末余额增加。
而事实上，2010年末货币资金大幅增加则主要是由于2010年新增银行借款24356万元及2010年9月21日引进新的投资者增资10200.00万元。
此外，行业竞争的加剧也使木林森“腹背受敌”，不得不谋求上市。有数据显示，本土已有1000多家的LED封装企业。
国信证券分析师段迎晟在研究报告中指出：一方面，LED封装企业数量正逐年增加;另一方面，目前台湾约有80%的LED封装产能已经转移到大陆，加剧了国内封装行业的竞争。随着新的竞争者尤其是具备资金实力和行业上下游产业背景的竞争者加入，行业竞争将日趋激烈。
所幸LED产品应用日益普及，需求量迅速增长。对于木林森上市后表现如何，还需拭目以待。
