不仅是公司房屋建筑、机器设备，甚至连公司发明专利也被用来抵押融资。近日，随着丹邦科技上会成功，公司财报暴露出来的严重债务问题引发市场广泛关注。有业内人士调侃，丹邦科技以一种近似“全裸”的状态，开始了上市征程。
丹邦科技招股说明书显示，截至2010年12月31日，公司将主要生产用房屋建筑物、机器设备、发明专利等资产，为银行借款提供抵押或质押担保。其中，用于抵押的房屋建筑物账面净值为1.26亿元，占公司房屋建筑物净值比例的100%;用于质押的专利权账面净值为3665.19万元，占公司全部专利权账面净值的100%。此外，部分机器设备也被抵押，占公司全部机器设备比例的18.52%。对此，丹邦科技表示：“公司存在因不能按时偿还银行贷款而丧失对该房屋建筑、机器设备及专利技术的所有权，进而影响正常生产经营的风险。”业内人士指出，丹邦科技现金流较差，再加上公司到2013年才能偿还所有贷款，公司盈利情况堪忧，投资者应谨慎选择。城市快报记者 杜敏
