激烈的行业竞争、销量下降、员工规模萎缩，如此情境下，丹邦科技远高于行业平均水平的毛利率让人疑窦丛生。而其几乎倾尽所有资产的抵押融资，不禁让人感慨，丹邦科技这次玩的有点悬
本报记者 郭素凡
深圳丹邦科技股份有限公司首发申请于7月6日获得通过。
据招股说明书显示，丹邦科技本次拟发行股数4000万股，发行后总股本1.6亿股，拟于深交所上市。
丹邦科技专业从事柔性电路与材料的研发、生产与销售，包括FPC(柔性印制电路板)、COF柔性封装基板(还未装联上芯片、元器件的封装型柔性基板)及COF产品(搭载芯片的柔性基板)，简言之，是一家以PBC(印制电路板)及其相关产品为主业的电子公司。公司拥有十多项发明专利，并长期为多家国际知名企业供货。
然而，《法治周末》记者查询该公司的招股说明书发现，丹邦科技投募项目也许仅仅是看上去挺美，其远超业内水平的毛利率，虽然是公司业绩的最大亮点，却也不免让人疑惑。而且在国内印制电路板生产行业竞争激烈的情况下，公司所拥有的四项专利是否能够持久保持优势，也给投资者打了个大大的问号。
投募项目不够诱人
丹邦科技作为COF柔性封装基板及COF产品的生产厂商，根据其招股说明书显示，公司未来3年计划进一步提升公司COF柔性封装基板的研发水平与制造能力，持续扩大COF产品产能，形成公司产业链并向产业链下游延伸。同时，通过募集资金投资开展基于柔性封装基板技术的芯片三维封装的技术研发。
2009年度，丹邦科技经营活动产生的现金流量净额为9251.43万元，现金及现金等价物净增加额为1025.46万元;2010年度，丹邦科技经营活动产生的现金流量净额为10774.78万元，现金及现金等价物净增加额为-3439.34万元。其每股净现金流量也从2009年度的0.09元/股降为2010年度的-0.29元/股。
可以看出，丹邦科技处于产能快速扩张时期，投资项目的实施、新技术研发以及国内外市场拓展均迫切需要资金。但公司现金流量的质量却并不高，难以为公司进一步持续发展提供充裕货币支持，一定程度上也阻滞了公司的发展。
丹邦科技计划将COF产品作为新的盈利增长点，认为随着公司募投项目实施，COF产品销售收入将大幅提升。可是记者发现，所投项目的前景也许并不像描述的那样乐观。
其实，公司2010年巨额的资本性支出中，已经包括了其高科技产品生产线及设备建设，但其高档产品COF产能并没有明显提升。
招股说明书显示，2009年，丹邦科技COF柔性封装基板销量同比增长率为42.91%，而2010年这一比率仅为0.59%;COF产品销量同比增长率也从2009年的18.39%下降到2010年的17.30%。
可以看出，2010年COF柔性封装基板及COF产品销量增长放缓。公司对此的解释是受产能限制排水量的约束。
但这一简单解释究竟有多大的说服力令人怀疑，而且柔性印制电路板生产过程中会产生大量废水、大气污染物、固体废物及噪声等，在未来同样受到环保控制的条件下，募投项目是否还像丹邦科技描述的那样诱人，还需要投资者再三考虑。
另一方面，记者发现像丹邦这样的高科技企业，2010年底公司硕士以上学历的员工只有10人，仅占员工总数的1.13%。一位曾在丹邦科技工作过的员工也表示，公司高层管理人员真正懂技术的是少数。
另外在丹邦科技原本需要扩大产能，加大人才需求量的时候，公司却表现出员工稳定性差、员工规模萎缩的态势。数据显示公司2008年末有863人、2009年末有1237人，而到了2010年末只剩下887人，这其中还有126名员工年底要离职。
也许这可以解释为公司产品结构调整导致的人员调整。不过，记者通过搜索引擎搜索“丹邦科技”，发现互联网上长期充斥着数量众多的该公司招聘员工的启事，这不得不让人质疑其在行业内的吸引力。
高毛利引人质疑
据行业分析师介绍，目前国内PCB行业的竞争状况为，PCB量产(批量生产)厂商产能扩张相对较快，中低端产品市场竞争激烈，有些企业为了抢占市场份额而进行压价恶性竞争，高端产能相对不足。随着专业的PCB企业不断扩大产能，以及国外专业的PCB企业产能向我国转移，市场竞争会逐渐加剧。
在这样的竞争状况下，丹邦科技却能在报告期内持续保持高于同行很多的毛利率。
其招股说明书显示，2008年度、2009年度和2010年度，丹邦科技毛利率分别为53.31%、53.92%和53.41%，远高于行业平均水平的21.97%、23.08%和21.71%。
公司对此的解释是，与其他同行业内的上市公司相比，公司主要生产技术含量高、应用领域相对高端的产品;由于公司形成了产业链，实现了上游关键原材料自产，具有成本优势;而且产品技术含量高，销售价格也相应较高，这些让丹邦科技产品售价和成本方面拥有其他公司不可比拟的优势，也是公司高毛利的原因。
但也有分析师认为，丹邦科技涉嫌收益性支出资本化，即隐匿成本(费用)，虚增资产(收益)，导致该公司毛利率远超同行。
其招股书中显示，丹邦科技2010年工程物资余额为3803.32万元，系子公司广东丹邦为实施募投项目采购的尚未安装的机器设备。但广东丹邦没有在建工程余额，即厂房还没建设，设备却先行一步预先买入。另外，该公司2010年12月末预付一家名为ACELLARLTD.的公司机器设备采购款3072万元。分析师怀疑这两项支出为关联方占款(大股东和其他关联方占用上市公司资金)和收益性支出资本化，从而通过会计方式抬高了公司的毛利率水平。
资产全部抵押存风险
在投资前景预测中，另一项值得关注的是丹邦科技几乎将所有的资产都拿来抵押融资，被戏称“全裸”上市。
丹邦科技招股说明书显示，截至2010年12月31日，公司将主要生产用房屋建筑物、机器设备、发明专利等资产，为银行借款提供抵押或质押担保。其中，用于抵押的房屋建筑物账面净值为1.26亿元，占公司房屋建筑物净值比例的100%;用于质押的专利权账面净值为3665.19万元，占公司全部专利权账面净值的100%。此外，部分机器设备也被抵押，占公司全部机器设备比例的18.52%。
