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中国移动2017年物联网USIM卡集采结果:四企业中标

来源:C114 时间:2017-03-27 13:57:55

  C114讯 3月24日消息(张海龙)今日,中国移动公示了2017年物联网MP2/MS0/MS1 USIM卡产品采购中标企业名单。

  据悉,本次采购产品为电信空间为64K物联网领域专用的MP2标准封装USIM双模卡,电信空间64K M2M领域专用的MS0、MS1 SMD封装USIM双模卡。

  采购将分为MP2、MS0、MS1三个包段。其中MP2包段将采购1008万张M2M MP2 USIM卡;MS0包段将采购953万张M2M MS0 USIM卡;MS1包段将采购793万张M2M MS1 USIM卡。

  据公告显示,采购包1(MP2 USIM卡)中标企业为,北京华虹集成电路设计有限公司,份额50%;金雅拓,份额30%;东信和平(002017,股吧)科技有限公司,20%。

  采购包2(MS0)为,东信和平,份额50%;北京握奇数据股份有限公司,30%;金雅拓,20%。

  采购包3(MS1)为,北京华虹集成电路设计有限公司,份额50%;北京握奇,份额30%;东信和平科技有限公司,20%。

  此前,中国移动已经将“大连接”作为自己的核心战略,并已在多年前就开始布局物联网市场。目前中移动已建成全球最大物联网,用户超过2700万,物联网接入规模近1亿。2017年,中国移动计划物联网连接将达到2亿。

作者:佚名  责任编辑:陈浩
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