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丢掉苹果订单后 三星可能会分拆芯片制造业务

来源:腾讯科技 时间:2016-12-15 11:41:19

据外媒报道,由于丢掉了苹果A系列芯片订单,三星可能会考虑分拆自家芯片制造业务。

此前,苹果iPhone和iPad使用的A系列芯片一直是三星与台积电共同生产的,但在A10芯片的生产上,三星却被苹果残忍抛弃,而明年的A11芯片,三星恐怕还会遭遇相同命运。

据Business Korea报道,原本三星可能会获得A11芯片三分之一的订单,但传言称苹果最终将所有订单都给了台积电。因此,三星可能会选择将芯片制造业务从芯片设计部门(主要负责屏幕驱动芯片和相机传感器)分拆出来。

在失去了苹果这个大客户后,将设计和制造分开确实是一个明智选择,三星也相信重组将成为芯片制造业务最好的出路。

如今,三星芯片制造的中心开始转向安卓平台,它们刚刚凭借最新的10nm技术拿下了高通骁龙835的订单,而该芯片将成为明年大多数安卓旗舰机的标配。此外,三星还拿下了特斯拉的订单。

虽然三星在10nm制程上获得了领先,但台积电也在快速进步,它们已经开始将目光聚焦在新一代的5nm和3nm制程上,这是它们争夺苹果订单最有力的武器。(编译/锐志)

作者:佚名  责任编辑:陈浩
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